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功率放大器芯片

频率:1.3-1.9GHz,增益:17dBm,输出功率:21dBm,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:58.5dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:0.42GHz-0.48GHz,增益17dBm,输出功率:61dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:56dBm,射频端口:贴装焊接
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预匹配功率管

频率:1.2GHz-1.4GHz,增益17dBm,输出功率:57dBm,射频端口:贴装焊接
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:485GHz-606GHz,增益17dBm,输出功率:350W,射频端口:贴装焊接
CS0406-350
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:380GHz-480GHz,增益17dBm,输出功率:350W,射频端口:贴装焊接
CD493
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Si LDMOS 功率晶体管

频率:410GHz-510GHz,增益16.5dBm,输出功率:490W,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-2GHz,最大增益18dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1.2-1.6GHz,最大增益17.5dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1GHz,最大增益17dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2GHz,最大增益22.5dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2GHz,最大增益18.5dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2GHz,最大增益23.2dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2.5GHz,最大增益17.5dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:0.5-2GHz,最大增益20dBm