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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:1.2-1.6GHz,增益:24dBm,输出功率:4dBm,噪声:1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2.5-4.5GHz,增益:24dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2.6-3.8GHz,增益:24dBm,输出功率:11dBm,噪声:1.05,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:24dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.1,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:24dBm,输出功率:42dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:24dBm,输出功率:33dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:26-27GHz,增益:24dBm,输出功率:19dBm,射频端口:键合金丝
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GaN 功率放大器模块

频率:2.7-3GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:0.8-3.5GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益24dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器模块

频率:5-6GHz,最大增益24dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:5-6GHz,最大增益24dBm
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双向放大器芯片

频率:21-23GHz,最大增益:24dB,噪声系数:2.7dB,,5V,50mA
HG117FJ