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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:25dBm,输出功率:20dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:25dBm,输出功率:20dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:0.8-3.5GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8-12GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:9-19GHz,最大增益25dBm
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双向放大器芯片

频率:21-23GHz,最大增益:24dB,噪声系数:2.7dB,,5V,50mA
HG117FJ
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驱动放大类芯片

频率:7-21GHz,最大增益:25dB,噪声系数:2.5dB,输出功率:17dBm,4V,115mA
HGC471
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低噪声放大器芯片

频率:6-18GHz,最大增益:24dB,噪声系数:2dB,输出功率:9dBm,5V,62mA
HG116F-5
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低噪声放大器芯片

频率:19-23GHz,最大增益:23.5dB,噪声系数:2dB,输出功率:3.5dBm,5V,7mA
HG117FI
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GaAs低噪声放大器芯片

频率:7-13GHz,最大增益:24dB,噪声系数:2dB,输出功率:13dBm,4V,32mA芯片尺寸:2.0*1.65*0.1
AMLA0010S