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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:4-7GHz,增益:25dBm,输出功率:9dBm,噪声:0.9,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2.5-4.5GHz,增益:24dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2.6-3.8GHz,增益:24dBm,输出功率:11dBm,噪声:1.05,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,增益:25dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.4,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2.1-2.7GHz,增益:23dBm,输出功率:33dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2.2-4.3GHz,增益:25dBm,输出功率:30dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:3-5GHz,增益:25dBm,输出功率:28dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:3-5.3GHz,增益:23dBm,输出功率:23dBm,射频端口:键合金丝
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GaN 功率放大器模块

频率:2.7-3GHz,最大增益24dBm
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GaN 功率放大器模块

频率:3.1-3.5GHz,最大增益25dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.7-4.3GHz,最大增益23dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:3-8GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,最大增益:23dB,噪声系数:0.7dB,输出功率:11.5dBm,5V,27mA
HG114FK
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低噪声放大器

频率:4-8GHz,最大增益:24dB,噪声系数:1.6dB,输出功率:15dBm,5V,55mA
HGC338