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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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低噪声放大器芯片

频率:1-3GHz,增益:15dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:18.3dBm,输出功率:7dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:0-3GHz,增益:18.2dBm,输出功率:12dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2-3GHz,增益:15dBm,输出功率:28dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2.2-2.7GHz,增益:17dBm,输出功率:22dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:1-3GHz,最大增益15dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益18dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3-4.7GHz,最大增益16dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:1-4GHz,最大增益15dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-2.5GHz,最大增益17.5dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益15dBm
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表面贴装宽带低噪声放大器

频率:0-3GHz,最大增益16dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:2-3GHz,最大增益15dBm
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低噪声放大

频率:0-4GHz,最大增益:16dB,噪声系数:3.5dB,输出功率:15dBm,5V,40mA
HGC300-1
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低噪声放大

频率:0-4GHz,最大增益:18dB,噪声系数:1.8dB,输出功率:19dBm,5V,65mA
HGC300-2