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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益30dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2.5-7GHz,增益:28dBm,输出功率:7dBm,噪声:1.1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2.5-7GHz,增益:28dBm,输出功率:7dBm,噪声:1.1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:6-9GHz,增益:26dBm,输出功率:10.5dBm,噪声:1.1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:26dBm,输出功率:7dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:27dBm,输出功率:2dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:27dBm,输出功率:2dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:26dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:6.9-7.1GHz,最大增益32.5dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8-12GHz,最大增益27dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2.5-7GHz,最大增益27dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:8-12GHz,最大增益27dBm
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低噪声放大器模块

频率:8-12GHz,最大增益32dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:8.8-10.4GHz,最大增益27dBm
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,最大增益:27dB,噪声系数:1dB,输出功率:19dBm,5V,95mA
HG115FQ
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,最大增益:29dB,噪声系数:0.65dB,输出功率:11.5dBm,5V,28mA
HG114FA-5