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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:4-7GHz,增益:25dBm,输出功率:9dBm,噪声:0.9,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:4-7GHz,增益:14dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.6,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,增益:14dBm,输出功率:14dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,增益:22dBm,输出功率:7dBm,噪声:1.2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,增益:25dBm,输出功率:13dBm,噪声:1.4,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:3-5GHz,增益:25dBm,输出功率:28dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:3-5.3GHz,增益:23dBm,输出功率:23dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3-4.7GHz,最大增益16dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3.9-4.1GHz,最大增益29dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-8GHz,最大增益14dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-8GHz,最大增益14dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:3-8GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:4-8GHz,最大增益40dBm
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低噪声放大器模块

频率:4-8.5GHz,最大增益35dBm
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低噪声放大器芯片

频率:4-8GHz,最大增益:23dB,噪声系数:0.7dB,输出功率:11.5dBm,5V,27mA
HG114FK