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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:5.2-5.8GHz,最大增益30dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:25dBm,输出功率:6dBm,噪声:1,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:5-6GHz,增益:25dBm,输出功率:6dBm,噪声:1,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:2.2-4.3GHz,增益:25dBm,输出功率:30dBm,射频端口:键合金丝
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功率放大器芯片

频率:3-5GHz,增益:25dBm,输出功率:28dBm,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益31dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:2.8-3.8GHz,最大增益31dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:3.9-4.1GHz,最大增益29dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:5-6GHz,最大增益25dBm
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GaAs 功率放大器模块

频率:5.2-5.8GHz,最大增益25dBm
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GaAs低噪声放大器

频率:2-4GHz,最大增益:28dB,噪声系数:0.6dB,输出功率:10dBm,5V,30mA
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低噪声放大器芯片

频率:2-4GHz,最大增益:30dB,噪声系数:0.45dB,输出功率:11dBm,5V,28mA
HG113FC-2A
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低噪声放大器芯片

频率:2-4GHz,最大增益:29.5dB,噪声系数:0.6dB,输出功率:11dBm,5V,28mA
HG113FC-2