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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-6GHz,最大增益24dBm
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:2-6GHz,增益:25dBm,输出功率:16dBm,噪声:1.5,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:25dBm,输出功率:20dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:25dBm,输出功率:20dBm,噪声:2,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-12GHz,增益:26dBm,输出功率:10dBm,噪声:1.3,射频端口:键合金丝
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低噪声放大器芯片

频率:8-14GHz,增益:28dBm,输出功率:17dBm,噪声:1.8,射频端口:键合金丝
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:0.8-3.5GHz,最大增益24dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8-12GHz,最大增益25dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:8.5-9.5GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2-6GHz,最大增益24dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:9-19GHz,最大增益25dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:12-18GHz,最大增益27dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1.4GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:0.7-1.4GHz,最大增益27dBm
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低噪声放大器芯片

频率:0.02-0.6GHz,最大增益:23dB,噪声系数:0.7dB,输出功率:19dBm,5V,80mA
HG511F