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°电桥芯片

频率:3-6GHz,插入损耗(不含分配损耗):1dB,隔离度:18dB
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°电桥芯片

频率:4-8GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.7dB,隔离度:16dB
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°三路功分器芯片

频率:3.5-6.5GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.8dB,隔离度:14dB
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滤波器芯片

高通频率:3-12GHz,损耗:2.2dB,抑制度:20dB,射频端口:键合金丝
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内匹配功率管

频率:4.4GHz-5GHz,增益11dBm,输出功率:52dBm,射频端口:贴装焊接
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-8GHz,最大增益14dBm
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表面贴装/安装低噪声放大器

频率:4-8GHz,最大增益14dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:2.5-7GHz,最大增益27dBm
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无引线封装低噪声放大器

频率:3-8GHz,最大增益25dBm
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低噪声放大器模块

频率:4-8GHz,最大增益40dBm
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低噪声放大器模块

频率:4-8.5GHz,最大增益35dBm
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GaAs 表面贴装/安装功率放大器

频率:4.4-5GHz,最大增益27dBm
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无引线封装数控移相/延时器

频率:4.4-6GHz,最大增益7.5dBm
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表面贴装/安装数控衰减器

频率:3-5GHz,最大增益5.5dBm
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表面贴装/安装电调衰减器

频率:3.5-7.4GHz,最大增益2.2dBm
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表面贴装无源双平衡混频器

频率:2.5-7GHz,最大增益11dBm