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I/Q 混频器芯片

单片混频器,频率:4-5.5GHz,LO/RF隔离度:20dB,变频损耗:9dB
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带本振驱动双平衡混频器芯片

单片混频多功能电路,频率:4-11GHz,LO/RF隔离度:13dB,变频损耗:10dB
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带本振驱动双平衡混频器芯片

单片混频多功能电路,频率:4-11GHz,LO/RF隔离度:13dB,变频损耗:10dB
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多功能下变频芯片

单片混频多功能电路,频率:3-6GHz,LO/RF隔离度:42dB,变频损耗:dB
...

多功能下变频芯片

单片混频多功能电路,频率:3-6GHz,LO/RF隔离度:42dB,变频损耗:dB
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°电桥芯片

频率:3-6GHz,插入损耗(不含分配损耗):1dB,隔离度:18dB
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°电桥芯片

频率:4-8GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.7dB,隔离度:16dB
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°三路功分器芯片

频率:3.5-6.5GHz,插入损耗(不含分配损耗):0.8dB,隔离度:14dB
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滤波器芯片

高通频率:3-12GHz,损耗:2.2dB,抑制度:20dB,射频端口:键合金丝
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预匹配功率管

频率:2.3GHz-2.3GHz,增益13dBm,输出功率:47dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:2.3GHz-2.5GHz,增益12dBm,输出功率:50dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:2.7GHz-3.1GHz,增益12dBm,输出功率:51.8dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:2.7GHz-3.1GHz,增益12.5dBm,输出功率:53dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:2.7GHz-3.5GHz,增益12dBm,输出功率:50dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:2.7GHz-3.5GHz,增益12dBm,输出功率:53dBm,射频端口:贴装焊接
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内匹配功率管

频率:3.1GHz-3.5GHz,增益12dBm,输出功率:43dBm,射频端口:贴装焊接